规格书 |
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文档 |
Copper Wire Bonding 07/Jan/2014 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1,000 |
晶体管类型 | NPN |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 200mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 300V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | 500mV @ 2mA, 20mA |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 30 @ 30mA, 10V |
功率 - 最大 | 1W |
频率转换 | 70MHz |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-243AA |
供应商器件封装 | PG-SOT89-4 |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 4SOT-89 |
类型 | NPN |
引脚数 | 4 |
最大集电极发射极电压 | 300 V |
集电极最大直流电流 | 0.2 A |
最小直流电流增益 | 25@1mA@10V|40@10mA@10V|30@30mA@10V |
最大工作频率 | 70(Typ) MHz |
最大集电极发射极饱和电压 | 0.5@2mA@20mA V |
工作温度 | -65 to 150 °C |
最大功率耗散 | 1500 mW |
安装 | Surface Mount |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 200mA |
晶体管类型 | NPN |
安装类型 | Surface Mount |
频率 - 转换 | 70MHz |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 | 500mV @ 2mA, 20mA |
标准包装 | 1,000 |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 300V |
供应商设备封装 | PG-SOT89-4 |
封装 | Tape & Reel (TR) |
功率 - 最大 | 1W |
封装/外壳 | TO-243AA |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 30 @ 30mA, 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | BFN 18 E6327CT |
工厂包装数量 | 1000 |
增益带宽产品fT | 70 MHz |
产品种类 | Transistors Bipolar - BJT |
晶体管极性 | NPN |
发射极 - 基极电压VEBO | 5 V |
系列 | BFN18 |
直流集电极/增益hfe最小值 | 25 at 1 mA at 10 V, 40 at 10 mA at 10 V, 30 at 30 mA at 10 V |
集电极 - 发射极最大电压VCEO | 300 V |
安装风格 | SMD/SMT |
集电极 - 基极电压VCBO | 300 V |
最低工作温度 | - 65 C |
零件号别名 | BFN18E6327HTSA1 SP000010997 |
配置 | Single |
最高工作温度 | + 150 C |
RoHS | RoHS Compliant |
连续集电极电流 | 0.2 A |
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